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超精简10W无线充电芯片方案

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2019-05-22 15:15
  无线充电芯片厂商Chipown根据十多年高低压功率集成经验,采用家电及工业应用的经典技术架构,将低压信号处理与高压功率处理彻底分离,自主研发的无线充电功率芯片PN7724(10W)、PN7726(20W),内置驱动电路、4颗功率开关管和LDO,使无线充电方案外围精简、温升低、安全可靠,下面跟随骊微电子一起了解下超精简10W无线充电芯片方案。
 
  
  PN7724无线充电芯片搭配一颗通用MCU即可实现10W无线充电功率发射,具有如下特点:  
  高集成度:将全桥4颗功率开关管、驱动电路、LDO集成于一颗单芯片上,实现功率模块全集成!  
  高转换效率:受益于单芯片功率集成技术,显著减小寄生参数,降低关断损耗;受益于自适应死驱调节技术,谐振电流更多时间流过MOS沟道,减小导通损耗!  
  SOP8-PP功率封装:仅8个引脚,应用简单;功率封装底部散热片可大面积敷铜散热,显著降低芯片及PTx温升!  
  安全可靠:与分立MOS方案不同,不论MCU输出信号是否异常,PN7724内部高低侧MOS只有一个管子处于导通状态,彻底避免直通炸机!
  
  无线充电芯片方案原理图:
  
  PN7724无线充电芯片方案实现高压功率处理部分最精简外围;LDR5008 SOP16封装支持QC及Qi协议,集成数字解码电路,先进功率控制技术(调频、调占空比)实现信号处理最精简外围 支持3-9V输入,典型应用5W/7.5W/10W无线充电方案,PN7724无线充电芯片方案整体BOM小于50颗元器件。
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